在SMT工藝中，焊膏印刷是PCB與元件連接的關(guān)鍵步驟，后續(xù)回流焊的成品率和產(chǎn)品的可靠性很大程度上取決于該工藝的精度。目前的數(shù)據(jù)顯示，SMT線上約80%的焊接缺陷是由該印刷工藝引起的。因此，焊膏檢測(cè)(SPI)在前處理控制中發(fā)揮著核心作用，它可以防止缺陷簇的形成，降低制造成本，使其成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的質(zhì)量控制過程。焊膏檢測(cè)已從舊的2D檢測(cè)發(fā)展為全功能的3D檢測(cè)。高精度成像設(shè)備捕捉焊膏的三維形狀，測(cè)量精確的高度、體積、面積和位置偏差。檢測(cè)“焊橋”、“喇叭形”過度和空氣夾雜雖然2D檢測(cè)存在只能捕獲平面信息的缺點(diǎn)，但3D檢測(cè)可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的精確控制，適用于01005等超小型元件的精確印刷，非常適合電子設(shè)備小型化和高封裝密度的趨勢(shì)，但在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用，SPI技術(shù)會(huì)遇到各種技術(shù)難點(diǎn)和問題。

　　我們根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理了一份常見問題，應(yīng)該可以幫助您輕松應(yīng)對(duì)制造中的關(guān)鍵問題。

　　Q1：在檢查窄網(wǎng)格尺寸焊盤時(shí)，我們很難清楚地區(qū)分焊膏橋和焊點(diǎn)，這導(dǎo)致了許多誤判和遺漏的缺陷，我們?cè)撛趺崔k?

　　A1：根本問題在于檢測(cè)設(shè)備和缺陷檢測(cè)算法的分辨率不足，對(duì)于窄網(wǎng)格尺寸(0.3 mm或更小)焊盤，橋的寬度為50 μ m或更小，焊點(diǎn)的高度差僅為幾微米，傳統(tǒng)設(shè)備無法檢測(cè)到這些缺陷。通過使用高分辨率工業(yè)相機(jī)結(jié)合特殊的缺陷檢測(cè)算法，可以可靠地區(qū)分小腹板和正常邊緣。為了最大限度地減少漿料反射對(duì)測(cè)量的影響，使用多個(gè)光源產(chǎn)生閃光燈。因此，不良率保持在0.5%以下。

　　Q2：在高速生產(chǎn)線上很難同時(shí)達(dá)到檢驗(yàn)速度和精度，如何平衡?

　　A2：這是大規(guī)模生產(chǎn)中的關(guān)鍵問題，傳統(tǒng)的檢測(cè)設(shè)備到目前為止提供了兩種選擇：要么以精度為代價(jià)的速度，要么以速度為代價(jià)的精度為代價(jià)的高行掃描速率的工業(yè)相機(jī)與TDI時(shí)分復(fù)用閃光技術(shù)相結(jié)合，這可以實(shí)現(xiàn)每秒40kHz的高速掃描，同時(shí)保持微米范圍的精度，并且可以防止由于檢測(cè)延遲而導(dǎo)致的大量不良品的出現(xiàn)。

　　Q3：檢測(cè)的穩(wěn)定性是否會(huì)因基板材料(鍍金、OSP處理等)和焊膏類型而變化?

　　A3：是的，不同表面處理的基板反射率不同，焊劑含量和錫膏粒徑也會(huì)影響圖像，容易改變檢測(cè)參數(shù)，這里使用了一款具有“多通道平場(chǎng)校正功能”的相機(jī)，它可以自動(dòng)檢測(cè)不同材質(zhì)的基板和錫膏，實(shí)時(shí)調(diào)整圖像參數(shù)，確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定一致。DXL16K6C-H1N-F4雙光纖線陣相機(jī)，搭載度申科技業(yè)界獨(dú)有的技術(shù)，非常適合印刷后的錫膏檢測(cè)，基于19年的工業(yè)圖像處理經(jīng)驗(yàn)，特別值得一提的是TDI時(shí)分復(fù)用頻閃儀和時(shí)分復(fù)用多通道平場(chǎng)校正的結(jié)合，精確捕捉焊膏檢測(cè)的要點(diǎn)配備5μm大像素全局快門和63.5 dB的動(dòng)態(tài)范圍，即使是最小的焊料缺陷和低對(duì)比度缺陷也能可靠地檢測(cè)，從而顯著提高檢測(cè)率。分辨率為16384 × 6像素，行采樣率高達(dá)40 kHz，可應(yīng)對(duì)高速線路的高速，同時(shí)實(shí)現(xiàn)±1 μ m的檢測(cè)精度，也非常適合具有精細(xì)網(wǎng)格劃分和最小元件的導(dǎo)體軌道的高精度檢測(cè)。

　　此外，該相機(jī)支持2/3/4路光源分時(shí)觸發(fā)，通過可見光與紅外光交替頻閃，可同步捕捉錫膏表面異物與潛在內(nèi)部缺陷，無需額外搭配多臺(tái)設(shè)備;IP40防護(hù)、低功耗及光模塊內(nèi)置設(shè)計(jì)，適配工業(yè)車間復(fù)雜環(huán)境，同時(shí)降低硬件部署成本。目前，該設(shè)備已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的錫膏印刷檢測(cè)，有效解決了檢測(cè)精度、速度與穩(wěn)定性的核心痛點(diǎn)，助力企業(yè)提升產(chǎn)線良率，降低質(zhì)量管控成本。

　　綜上，錫膏印刷后檢測(cè)是SMT產(chǎn)線質(zhì)量管控的“第一道防線”，其檢測(cè)精度與效率直接決定企業(yè)的生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。選擇適配的工業(yè)檢測(cè)設(shè)備，可有效破解檢測(cè)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從“被動(dòng)篩選”到“主動(dòng)防控”的質(zhì)量升級(jí)，而度申科技工業(yè)相機(jī)憑借其專業(yè)性能與場(chǎng)景適配性，成為錫膏印刷后檢測(cè)的可靠選擇。