在整個SMT組裝過程中，后處理測試是確保PCBA質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，它顯著影響最終產(chǎn)品的電氣性能和長期穩(wěn)定性。為此，組裝的SMD元件使用特殊的測試設(shè)備進(jìn)行徹底檢查，因此即使是最小的錯誤，例如缺失或錯誤的元件、未對準(zhǔn)、可靠地檢測極性反轉(zhuǎn)，焊接缺陷和空氣夾雜物，這防止了回流焊接和功能測試中的返工，并使返工成為大規(guī)模生產(chǎn)電子器件不可或缺的質(zhì)量控制點(diǎn)。隨著電子元件變得越來越小，越來越密集--隨著0201和0402等超小型元件以及BGA和QFP等高密度封裝的日益普及--后處理測試的工作量不斷增加。為了回答實(shí)踐中的常見問題，我們根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場整理了以下常見問題。

　　FAQ1：后組裝測試最困難的是什么?

　　主要有三個困難：一是檢測極小元件的準(zhǔn)確性對于0201芯片等微小元件，傳統(tǒng)測試機(jī)可能無法正確檢測或忽略行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“焊點(diǎn)寬度的25%”內(nèi)的裝配缺陷，也很容易被焊膏殘留誤導(dǎo);二是發(fā)現(xiàn)外殼中難以看到的空氣夾雜物(焊料中的空腔)，例如BGA，需要一種技術(shù)，使其能夠看到內(nèi)部。這與傳統(tǒng)AOI系統(tǒng)(光學(xué)陣列檢測)無法實(shí)現(xiàn)。三是測試速度和精度難以匹配。高速貼片機(jī)現(xiàn)在每小時可以處理多達(dá)10萬個元件。然而，傳統(tǒng)測試機(jī)無法跟上這個速度，導(dǎo)致誤報(漏報和過度檢測)增加。

　　FAQ2：高密度PCB焊后檢測盲區(qū)如何封閉?

　　關(guān)鍵在于高精度成像和智能算法的結(jié)合，優(yōu)先引入兼容3D激光三角測量技術(shù)的檢測設(shè)備，可以將焊點(diǎn)高度誤差降低到±0.01 mm或更小，通過使用深度學(xué)習(xí)，可以將誤檢率降低到0.2%以下，額外的X射線檢測確保BGA焊珠中的氣穴等隱藏缺陷不會被忽略，檢測所有缺陷很重要。

　　FAQ3：檢測設(shè)備的兼容性和適應(yīng)性如何適應(yīng)多產(chǎn)品制造?

　　設(shè)置選項的靈活性和對不同位置的適應(yīng)性在這方面至關(guān)重要，選擇易于轉(zhuǎn)換的設(shè)備并可以提前存儲多個檢測模板，還應(yīng)該能夠處理不同的PCB尺寸和組件外殼由于測試設(shè)備不需要每次都更換。系統(tǒng)可以快速響應(yīng)小批量和多產(chǎn)品制造，從而減少設(shè)置操作的工作量和成本為了應(yīng)對這些現(xiàn)場挑戰(zhàn)，度申的工業(yè)相機(jī)功能特別強(qiáng)大，非常適合總裝測試。該公司在工業(yè)圖像處理領(lǐng)域深耕多年，推出了RGS系列面陣相機(jī)和雙光口 面陣相機(jī)DXS2500M-H這些相機(jī)非常適合裝配測試的各個方面，特別是RGS2500M-H具有2.5μm的像元尺寸和全局快門，可提供亞微米范圍內(nèi)的詳細(xì)圖像，即使是最小的元件錯位和焊點(diǎn)的精細(xì)細(xì)節(jié)，DXS2500M-H支持四TDI 分時頻儀，具有高抗干擾性，也可以在惡劣的生產(chǎn)環(huán)境中使用，從而實(shí)現(xiàn)高密度電路板的高效裝配測試。

　　此外，度申工業(yè)相機(jī)內(nèi)置豐富ISP算法，圖像還原度高，可與AOI檢測系統(tǒng)無縫集成，實(shí)現(xiàn)缺陷的快速識別與分類，既匹配高速產(chǎn)線的節(jié)拍需求，又能大幅降低誤報、漏報率。其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計可靈活集成于貼裝產(chǎn)線，適配不同安裝空間，同時具備高穩(wěn)定性與長使用壽命，可有效降低設(shè)備運(yùn)維成本，為電子制造企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)、經(jīng)濟(jì)的元件貼片后檢測解決方案，助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率與市場競爭力。